TDK旗下MEMS超聲波ToF傳感SmartSonic平臺系列產品上市

TDK旗下MEMS超聲波ToF傳感SmartSonic平臺系列產品上市

■ SmartSonic?平臺系列產品包括屢獲殊榮的Chirp CH-101超聲波飛行時間(ToF)傳感器及模塊、SmartSonic?評估套件以及相關的SonicLink?軟件。

■ SmartSonic?評估套件和傳感器模塊目前已經可以通過TDK全球代理商采購。

據麥姆斯咨詢報道,TDK近日宣布其MEMS超聲波飛行時間(ToF)傳感解決方案Chirp SmartSonic?平臺系列產品上市銷售。SmartSonic平臺包括TDK屢獲殊榮的超低功耗超聲波ToF傳感器Chirp CH-101,這款距離傳感器可提供高達1.2米范圍的毫米級精確距離測量,且不受目標物體的顏色和透明度影響。

MOD-CH101傳感模塊

Chirp CH-101超聲波ToF傳感器模塊MOD-CH101,包括一塊帶有扁平柔性連接(FFC)的小型印刷電路板(PCB)及位于其上的CH-101傳感器,頂部的聲學外殼可實現全向波束輸出。該模塊可實現客戶產品的快速集成、原型設計和小規模生產,面向增強現實/虛擬現實(AR/VR)、智能家居、無人機和機器人、物聯網(IoT)設備、移動和可穿戴、以及汽車等廣泛的應用領域。

MOD-CH101傳感器模塊可以直接連接到SmartSonic開發人員評估套件(DK-CH101),利用SonicLink?軟件進行初始產品評估,客戶也可以利用該軟件針對特定應用開發嵌入式算法。

DK-CH101評估套件

SmartSonic?平臺系列產品現已通過TDK全球分銷合作伙伴銷售,所有相關支持軟件和文檔可在TDK官網“開發人員專區”獲取,包括:

■ SmartSonic評估套件軟件SonicLink及文檔;

■ SonicLink快速入門指南;

■ SmartSonic評估套件用戶指南;

■ 應用說明,例如機械集成、處理/組裝指南等;

■ 驅動/API文檔。

“我們的MEMS超聲波傳感技術比傳統的近紅外接近傳感器和ToF傳感器具有很多優勢,包括降低幾個數量級的功耗,不受陽光直射等環境光影響的距離測量精度,能夠感知任何有顏色的物體以及窗戶和玻璃門等透明物體,寬廣且可定制的視場(FoV),以及低100倍的距離噪聲等。”TDK集團子公司Chirp Microsystems首席執行官Michelle Kiang說。

SmartSonic超聲波傳感平臺應用簡便,可為各種應用場景提供快速的原型制作和靈活的定制化設計,例如測距、存在/接近感應、障礙物探測/避障以及物體位置跟蹤等。

Chirp SmartSonic超聲波ToF傳感平臺適用于消費電子、AR/VR、機器人/無人機、智能家居/物聯網、移動/可穿戴、汽車以及工業領域等細分市場。SmartSonic評估套件和傳感器模塊現已開始量產銷售。

主要應用:

■ AR/VR

■ 智能家居

■ 無人機和機器人

■ 物聯網互連設備

■ 移動和可穿戴設備

■ 汽車

■ 工業應用

Chirp CH-101的主要功能和優點:

■ 超低功耗

■ 無論物體的尺寸或顏色,都可以實現精確的距離測量

■ 檢測任何顏色的物體,包括透明物體

■ 抗環境噪音

■ 適應任何照明條件

■ 擴展且可定制化的視場(FOV)

關鍵參數:

關于TDK

TDK株式會社是一家領先的電子公司,總部位于日本東京。公司成立于1935年,主營鐵氧體,是一種用于電子和磁性產品的關鍵材料。TDK的主力產品包括陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、磁性產品、高頻元件、壓電和保護器件、以及傳感器和傳感器系統(如:溫度和壓力、磁性和MEMS傳感器)等各類被動元器件。此外,TDK還提供電源和能源裝置、磁頭等產品。產品品牌包括TDK、Chirp、愛普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重點開展如信息和通信技術、汽車和工業以及消費電子市場領域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設計、制造和銷售辦事處網絡。2019財年,TDK的銷售總額約為125億美元,全球雇員105,000人。

關于Chirp Microsystems

Chirp Microsystems正逐步將超聲波應用于日常用品。Chirp成立于2013年,基于加利福尼亞大學的開創性研究成功研發了壓電MEMS超聲波換能器,它可以在微型封裝中實現長測量范圍和低功耗,使產品能夠準確地感知我們日常生活的三維世界。結合Chirp的嵌入式軟件庫,這些傳感器可有效提升VR/AR、可穿戴設備、機器人、無人機和座位位置檢測的用戶體驗。

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